Cerrado para ofertasSelección Abreviada de Menor Cuantía

Mejoramiento de vias terciarias mediante la construcción de placa huella en zona rural del municipio de duitama

Municipio de DuitamaDuitama, Boyacá

Presupuesto oficial

$ 549.230.007

Cierre de ofertas

26 de agosto de 2026

Publicado

4 de agosto de 2026

Objeto del contrato

Mejoramiento de vias terciarias mediante la construcción de placa huella en zona rural del municipio de duitama

Datos del proceso

Referencia
SMC-014-2026
Entidad contratante
Municipio de Duitama
Modalidad
Selección Abreviada de Menor Cuantía
Tipo de contrato
Obra
Fase actual
Presentación de observaciones
Ubicación
Duitama, Boyacá
Código UNSPSC
V1.72101500

Cronograma

  1. Publicación4 de agosto de 2026
  2. Cierre de ofertas26 de agosto de 2026
  3. Apertura de ofertas26 de agosto de 2026

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Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.