Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de santa maría departamento del huila.
Presupuesto oficial
$ 1.674.616.034
Cierre de ofertas
22 de septiembre de 2026
Publicado
18 de agosto de 2026
Objeto del contrato
Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de santa maría departamento del huila.
Datos del proceso
- Referencia
- SVLPOB0004-26
- Entidad contratante
- Gobernacion del Huila*
- Modalidad
- Licitación pública Obra Publica
- Tipo de contrato
- Obra
- Fase actual
- Presentación de observaciones
- Plazo de ejecución
- 5 Mes(es)
- Ubicación
- No Definido, Huila
- Código UNSPSC
- V1.72141100
Cronograma
- Publicación18 de agosto de 2026
- Cierre de ofertas22 de septiembre de 2026
- Apertura de ofertas9 de octubre de 2026
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Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.