Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá (fase de…
Presupuesto oficial
$ 827.035.247
Cierre de ofertas
1 de abril de 2026
Publicado
25 de marzo de 2026
Objeto del contrato
Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá
Datos del proceso
- Referencia
- MS-LP-003-2026 (Fase de Selección (Presentación de ofertas))
- Entidad contratante
- Municipio de Samaca
- Modalidad
- Licitación pública Obra Publica
- Tipo de contrato
- Obra
- Fase actual
- Fase de Selección (Presentación de ofertas)
- Ubicación
- Samacá, Boyacá
- Código UNSPSC
- V1.72151500
Cronograma
- Publicación25 de marzo de 2026
- Cierre de ofertas1 de abril de 2026
- Apertura de ofertas23 de abril de 2026
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Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.