Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá
Presupuesto oficial
$ 827.035.247
Cierre de ofertas
19 de marzo de 2026
Publicado
23 de febrero de 2026
Objeto del contrato
Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá
Datos del proceso
- Referencia
- MS-LP-003-2026
- Entidad contratante
- Municipio de Samaca
- Modalidad
- Licitación pública Obra Publica
- Tipo de contrato
- Obra
- Fase actual
- Presentación de observaciones
- Ubicación
- Samacá, Boyacá
- Código UNSPSC
- V1.72141000
Cronograma
- Publicación23 de febrero de 2026
- Cierre de ofertas19 de marzo de 2026
- Apertura de ofertas31 de marzo de 2026
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Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.