Cerrado para ofertasLicitación pública Obra Publica

Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá

Municipio de SamacaSamacá, Boyacá

Presupuesto oficial

$ 827.035.247

Cierre de ofertas

19 de marzo de 2026

Publicado

23 de febrero de 2026

Objeto del contrato

Mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá

Datos del proceso

Referencia
MS-LP-003-2026
Entidad contratante
Municipio de Samaca
Modalidad
Licitación pública Obra Publica
Tipo de contrato
Obra
Fase actual
Presentación de observaciones
Ubicación
Samacá, Boyacá
Código UNSPSC
V1.72141000

Cronograma

  1. Publicación23 de febrero de 2026
  2. Cierre de ofertas19 de marzo de 2026
  3. Apertura de ofertas31 de marzo de 2026

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Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.