AdjudicadoSelección Abreviada de Menor Cuantía
MEJORAMIENTO DE MALLA VIAL MEDIANTE CONSTRUCCION DE PLACA HUELLA (Manifestación de interés (Menor Cuantía))
Municipio de SachicaSáchica, Boyacá
Presupuesto oficial
$ 398.391.229
Cierre de ofertas
25 de febrero de 2026
Publicado
19 de febrero de 2026
Objeto del contrato
Mejoramiento de la malla víal mediante la construcción de placa huella en la vereda quebrada arriba correspondiente al municipio de sáchica, departamento de boyacá
Datos del proceso
- Referencia
- MS-SAMC-001-2026 (Manifestación de interés (Menor Cuantía))
- Entidad contratante
- Municipio de Sachica
- Modalidad
- Selección Abreviada de Menor Cuantía
- Tipo de contrato
- Obra
- Fase actual
- Presentación de oferta
- Plazo de ejecución
- 4 Mes(es)
- Ubicación
- Sáchica, Boyacá
- Código UNSPSC
- UNSPECIFIED
- Valor adjudicado
- $ 398.146.929
Cronograma
- Publicación19 de febrero de 2026
- Cierre de ofertas25 de febrero de 2026
- Apertura de ofertas25 de febrero de 2026
- Adjudicación3 de marzo de 2026
Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.