Cerrado para ofertasSelección Abreviada de Menor Cuantía

MEJORAMIENTO DE MALLA VIAL MEDIANTE CONSTRUCCION DE PLACA HUELLA (Manifestación de interés (Menor Cuantía))

Municipio de SachicaSáchica, Boyacá

Presupuesto oficial

$ 398.391.229

Cierre de ofertas

25 de febrero de 2026

Publicado

16 de febrero de 2026

Objeto del contrato

Mejoramiento de la malla víal mediante la construcción de placa huella en la vereda quebrada arriba correspondiente al municipio de sáchica, departamento de boyacá

Datos del proceso

Referencia
MS-SAMC-001-2026 (Manifestación de interés (Menor Cuantía))
Entidad contratante
Municipio de Sachica
Modalidad
Selección Abreviada de Menor Cuantía
Tipo de contrato
Obra
Fase actual
Manifestación de interés (Menor Cuantía)
Plazo de ejecución
4 Mes(es)
Ubicación
Sáchica, Boyacá
Código UNSPSC
V1.72141103

Cronograma

  1. Publicación16 de febrero de 2026
  2. Cierre de ofertas25 de febrero de 2026
  3. Apertura de ofertas25 de febrero de 2026

Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.