AdjudicadoConcurso de méritos abierto
Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla; boyacá
Alcaldia Municipio de la CapillaNo Definido, Boyacá
Presupuesto oficial
$ 101.927.577
Cierre de ofertas
9 de junio de 2026
Publicado
4 de junio de 2026
Objeto del contrato
Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla, boyacá
Datos del proceso
- Referencia
- MC-CM-001-2026
- Entidad contratante
- Alcaldia Municipio de la Capilla
- Modalidad
- Concurso de méritos abierto
- Tipo de contrato
- Consultoría
- Fase actual
- Presentación de oferta
- Plazo de ejecución
- 60 día(s)
- Ubicación
- No Definido, Boyacá
- Código UNSPSC
- V1.30121705
- Valor adjudicado
- $ 101.927.577
Cronograma
- Publicación4 de junio de 2026
- Cierre de ofertas9 de junio de 2026
- Apertura de ofertas9 de junio de 2026
- Adjudicación19 de junio de 2026
Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.