AdjudicadoConcurso de méritos abierto

Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla; boyacá

Alcaldia Municipio de la CapillaNo Definido, Boyacá

Presupuesto oficial

$ 101.927.577

Cierre de ofertas

9 de junio de 2026

Publicado

4 de junio de 2026

Objeto del contrato

Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla, boyacá

Datos del proceso

Referencia
MC-CM-001-2026
Entidad contratante
Alcaldia Municipio de la Capilla
Modalidad
Concurso de méritos abierto
Tipo de contrato
Consultoría
Fase actual
Presentación de oferta
Plazo de ejecución
60 día(s)
Ubicación
No Definido, Boyacá
Código UNSPSC
V1.30121705
Valor adjudicado
$ 101.927.577

Cronograma

  1. Publicación4 de junio de 2026
  2. Cierre de ofertas9 de junio de 2026
  3. Apertura de ofertas9 de junio de 2026
  4. Adjudicación19 de junio de 2026

Fuente: SECOP II, datos abiertos de Colombia Compra Eficiente. La información puede cambiar; confirma fechas y requisitos en el portal oficial antes de ofertar.